产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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HLC-08
Product English Name
参数说明 / Product Description
产品应用：图传主板
产品结构：24L 通孔
产品厚度：3.2mm
线宽线距：100/100um
最小孔径：通孔 0.25mm
表面处理：ENIG
工艺特点：高多层、层间对准度 125um