产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY
HDI-18
Product English Name
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参数说明 / Product Description
产品应用:5G SIP模块, 蜂窝通信
产品结构:12L ELIC
产品厚度:0.8mm
线宽线距:60/60um
最小孔径:半孔 0.55mm,盲孔 0.075mm
表面处理:ENIG+OSP
工艺特点:半孔工艺